『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

VOC対応脱臭機『Eco Clean Lab II』

活性炭と銀フィルターの「チカラ」で、 有機溶剤・浮遊菌・臭いを強力に吸…

制するVOC対応脱臭機です。 紫外線UVC波の作用で菌・ウイルスを不活性化する働きをしてくれます。 微小粒子物質・菌・ウイルス・ニオイを吸着、理想的な快適空間にします。 【特長】 ■銀フィルター搭載 ■さまざまな空気の汚れやニオイをクリーンに ■高性能フィルターで微小なPM2.5より小さなナノ粒子・ガス・ニオイをキャッチ ■有害物質は10分で激減！ウィルス・菌にも効果絶大 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システム・ワン