『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

気化式冷風機事例集「BLUE CUBE / Freria」

介護施設や工場・倉庫、ビニールハウスなどへの製品導入事例をご紹介します…

【Freriaの特長】 ■ランニングコスト84％ダウン ■嫌な排熱がない ■銀イオンの力で空気を清浄に ■設置工事不要 ■風向き・タイマー調節可能 【BLUE CUBEの特長】 ■ランニングコスト約1/4 ■メンテナンスは一年に一度 ■涼しさプラス空気の洗浄 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社たけでん UVシステム G