• SPACECOOL ※とよたビジネスフェアに出展いたします 製品画像

    SPACECOOL ※とよたビジネスフェアに出展いたします

    PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

    【中部エリア限定】お試し施工を実施中!太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

    メーカー・取り扱い企業: 豊田汽缶株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    【主要用途・特徴】 ■低温焼成基板(LTCC)用ガラスフリット製品  ・アルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、などの   低抵抗配線(メタライズ)素材との同時焼成が可能となる。  ・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、   高強度、電気特性、熱膨張特性 等、顧客の要望に応じたセ...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

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