【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

太陽光パネルリサイクル装置『ガラスわけーるIII型システム』

PR太陽光パネル100％リサイクル！資源の有効活用に貢献します

『ガラスわけーるIII型システム』は、太陽光パネル専用のリサイクル装置です。 太陽光パネル(導線をカットして)そのまま投入し、アルミ枠、ガラス、 セル、バックシートに分別します。剥離したガラスをガラス精製システムで 異物を除去し、きれいなガラス製品を採取できます。 また、剥離・分別した各製品は有価物として販売でき100%リサイクルできます。 【特長】 ■太陽光パネルを投入し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社環境保全サービス

無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(E...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』

溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好！はんだ付けの作業効率を向上

実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！リード端面部のぬれ上がりも良好

【その他特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■低ボイド ■印刷用 ■ハロゲンフリー ■連続印刷性良好 ■ぬれ上がり良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 銀レス コスト 環境...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適

『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

コンフォーマルコーティング剤『Aegis Coat』

電子部品・電子基板を強力に保護！フッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止し…

『Aegis Coat（イージスコート）』は、当社オリジナルのフッ素ポリマーを 安全性・乾燥性に優れる不燃性のフッ素溶剤に溶解させた、常温速乾の 高機能フッ素コーティング剤です。 フッ素の高い撥水・撥油力で、湿度・結露・オイルなどから電子部品・ 電子基板を強力に保護。 ガラエポやレジストをはじめとする各種基材に密着し、また無色透明な 塗膜のため、LEDに直接塗布が可能で輝度を損...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を…

【その他特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■印刷用 ■経済安定性良好 ■ぬれ上がり良好 ■サイドボール抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社