『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SPACECOOL　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

耐腐食ガス　フッ素コーティング剤　『PCHシリーズ』

電子基板やLEDの銀メッキ・銀配線の硫化、変色にお困りの方、弊社の『耐…

耐硫化性のあるフッ素皮膜により、銀配線や銀メッキなどの硫化を防止します。 また、消防法上の非危険物に該当する特殊溶剤使用。一般的な有機溶剤系のコーティング剤と比較して･･･ ・常温速乾（５～１０分程度） ・低毒性（トルエン・キ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

硫化腐食防止コーティング剤『PCHシリーズ』

LED銀反射膜の硫化による反射率や輝度の低下から 耐硫化フッ素皮膜で強…

AegisCoat『PCHシリーズ』は、耐硫化性のあるフッ素皮膜により、 銀メッキの硫化を防止。また、優れた防湿性と基材への強い密着力により、 高い防錆性能を発揮します。 耐腐食ガス用電子基板の保護剤としても使用できます。 排気ガス、温泉、化学物質を含んだ雨、ダン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部