『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SPACECOOL　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

『インクジェットソリューション』による生産プロセスの改善

様々な素材に機能・デザインを付与でき、効率的な少量多品種生産が可能。装…

塗布できるインクジェット技術を用いて 少量多品種生産の効率化をはじめとした生産プロセスの改善を支援する 『インクジェットソリューション』を提案しています。 例えば、珪藻土や木材、フィルムに銀インクで配線を印刷して保温機能を付与したり、 画像印刷でデザイン性を高めたりすることで、素材の付加価値向上に貢献。 他にも、印刷工程の省人化や、塗料ロスの削減による環境負荷の低減、 インク...

メーカー・取り扱い企業： エプソン販売株式会社 IJSMD課