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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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銀ペースト導電性インクの世界市場:メーカー、地域、タイプ、アプリケーシ…
グローバル市場調査レポート出版社であるGlobaI Info Researchは「世界の銀ペースト導電性インクの供給、需要、主要メーカー、2023 ~ 2029 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における銀ペースト導電性インクの販売量と販売収益を調査しています。同時に、銀ペ...
メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research
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