【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈

PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…

『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...

メーカー・取り扱い企業： 藤倉化成株式会社 本社

【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化

より低コスト、高性能な透明導電膜を＜作る・使う＞ための最新技術集成

◆ ＩＴＯ、ポストＩＴＯ、材料ごとの長・短所、研究開発の最前線 　酸化亜鉛　グラフェン　ＣＮＴ　銀ナノワイ　PEDOT　…etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術 　水熱法　ソルボサーマル法　大面積・量産スパッタリング　ECRスパッタ法　RPD法　CVD法　　ロールtoロール　インクジェット法　塗布形成　エレクトロスプレーデポジション法　…etc ◆ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構