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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
PR導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様…
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性...
メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社
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樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・…
・銀本来の持つ高導電性を有している。 ・塗料やペーストの状態で分散性に優れる。 ・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。 ・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。 詳しくは「三菱マテリアル電子化成株式会社公式WEBサイト 銀コート粉」から、仕様、基本データなどご確認いただけます。...【汎用タイプ】 コア粒子:アクリル 粒径:2,5,10,20,30μm 銀含有率:...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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