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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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微細な銀粒子/塩化銀粒子及び沸点の高い溶剤を使用することで、連続スクリ…
か、お気軽にお問い合わせ下さい。 担当:事業戦略室 陳 メールアドレス:s-chen@pelnox.co.jp ※ペルノックスwebサイトにて、「blog 生体センシング電極用の銀塩化銀ペースト」、「関連ワード集」を展開中。 https://www.pelnox.co.jp/blog/ja/4567/ https://www.pelnox.co.jp/blog/ja/word/...
メーカー・取り扱い企業: ペルノックス株式会社
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