『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

無溶剤 / 信頼性試験耐性 エポキシ系接着剤 EPO-TEK

光通信、エレクトロニクス、医療分野のスタンダード接着剤をご紹介

Epoxy Technology社は無溶剤のエポキシ接着剤を主力とする、 1966年創業の米国接着剤メーカーです。 光通信における接着剤のスタンダード製品353NDや、ダイアタッチ銀ペーストH20E、 低収縮かつ高強度なUV硬化型接着剤等、様々な機能性を付与した接着剤を開発。 今日に至るまで光通信、医療、エレクトロニクス、センサー、車載、航空宇宙、 防衛産業など高い信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

Epoxy Technology 接着剤総合セレクターガイド

Epoxy Technology社の接着剤総合セレクターガイドをご紹介…

Epoxy Technology社は無溶剤のエポキシ系接着剤を主力とする、 1966年創業の米国接着剤メーカーです。 光通信における接着剤のスタンダード製品353NDや、ダイアタッチ銀ペーストH20E、 低収縮かつ高強度なUV硬化型接着剤等、様々な機能性を付与した接着剤を開発。 今日に至るまで光通信、医療、エレクトロニクス、センサー、車載、航空宇宙、 防衛産業など高い信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経