『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

伸縮性ストレッチャブル導電性ペースト：グラファイト・カーボン

伸縮性導電性ペースト：グラファイト・カーボン・炭素系／伸縮性ストレッチ…

伸縮性・抵抗変化型導電ペースト（グラファイト系） ◎体積抵抗率30Ω・平方ｃｍ 　長さ２ｃｍ、幅３ｍｍ、厚み０．２ｍｍで　５ｋΩ程度 　※．伸縮性樹脂に分散されています 　※．粘度　３～５ＰＳ　 　　 （インクジェット不可, ディスペンサー or スクリーン印刷用です） 　※．樹脂シートに密着性があります。 　※．抵抗変化率は3倍程度、ＰＴＣ特性あり。 　※．現状の最大使用温度は、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・ドライブ