『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：銅 ■サイズ：Φ110 ■加工方法：旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

NCヒータ　100V-650Wシリーズ　SUS BASE

半導体乾燥に好適！当社のヒーターをご紹介

当社で取り扱う「100V-650Wシリーズ(NCH型)」についてご紹介いたします。 半導体シリコンウエハの乾燥工程などに代表される 銅の付着による汚染を極力抑えられるように エアーの通り道に銅線などが露出していないことはもちろん､ 銅線の代わりにニッケル線を使用する特注品を製作することも可能｡ 医療機器等､超極小部品部材への銀ろう付 銀ろう付､はんだ付､バリ取りにも 当製品は、小容量はAC1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル