卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション

PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…

■光計測センサ 　・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 　　　バッテリーのグラファイトコーティング厚み 　・Field Sensor - 内部欠陥検査 　　　溶接内部の欠陥をエリア検査 　　　(クラック、ブローホール、ピンホールなど）　 　・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 　　　距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 　・FSS -...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

【鏡面切削加工用】フルバック

軽量アルミニウムボディを採用！他の単結晶工具と組み合わせで無限のアイデ…

『フルバック』は、樹脂/非鉄金属の鏡面フライス加工がこの1セットで 実現する鏡面切削加工用の製品です。 BT30でも保持/加工が可能な軽量アルミニウムボディを採用。 荒・仕上が一工程で完結します。 スクエアエンドミルをは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日新ダイヤモンド

単結晶ダイヤ　インサートチップ

加工面粗さが飛躍的にUP！ 後工程の作業時間を大幅短縮！ 「切削」…

に適した『単結晶ダイヤインサートチップ』 アクリル材などの加工において超硬・PCD（多結晶ダイヤ）工具では、切削＋バフ研磨orガス研磨で、加工面に光沢を出す必要があるが、 当製品は切削のみで鏡面を実現することにより、後工程の時間を大幅に短縮可能。 樹脂・非鉄金属まで 「鏡面」が「切削」で完結します。 希望形状ありましたらご対応させて頂きますので、 お気軽にご相談下さい。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日新ダイヤモンド

単結晶ダイヤツール

樹脂・非鉄金属から超精密金型まで！「切削」だけで「鏡面」を実現します

当社では、「切削」だけで「鏡面」を実現する単結晶ダイヤツールを 取り扱っております。 アクリル樹脂、正面フライス仕上げ加工において、超硬・PCDの 切削+バフ研磨、またはガス研磨に比べ、加工時間を1/4へ短縮。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日新ダイヤモンド