【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

サファイア製品『サファイア基板（半導体用）』

6インチ基板を、高品質・低価格にて安定的にご提供可能

【鏡面研磨品標準仕様】 ■材質：高品質合成サファイア（99.997%) ■成長方法：キロプロス法 ■面方位：C-,　A-,　R-面 ■サイズ 　・丸型：φ10mm～150mm（C-面は125mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オルベ・パイオニア