• 溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』 製品画像

    溶射装置『HP/HVOF JP5000/JP8000』

    PR比類のない高品質のコーティング、高い皮膜密度と密着力!均一な高い硬度、…

    『HP/HVOF Spray System JP-5000/JP-8000』は、高速フレーム溶射法の採用により、 高品質のコーティングのための基本法則「高燃焼圧力・高ガス流速・高速粒子」の溶射を実現した製品です。 粉末材料を溶融させながら基材に衝突させ、圧縮応力により皮膜を形成するため、 高い密度と密着力、硬度を持ち、酸化物含有量を抑えた皮膜を形成可能。 印刷ロールの耐食性向上や搬送スクリュー...

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    メーカー・取り扱い企業: ユテクジャパン株式会社

  • 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • 卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』 製品画像

    卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

    コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!

    卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 *ご要望がございましたらお...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 卓上片面ラッピング装置『EJ-380』【卓上モデル】 製品画像

    卓上片面ラッピング装置『EJ-380』【卓上モデル】

    研磨加工の自動化に!

    卓上片面ラッピング装置『EJ-380』は、鏡面加工の自動化が可能な卓上モデルのラッピング装置です。 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・ミニマイザー(スラリー供給装置)とオートスティラー(スラリー撹拌装置)を組み合わせることで研磨の自動化が可能 *ご要望がございました...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

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