【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

精密微細レーザー加工「高開口率金属微多孔板」

えっ、φ30μmの孔でこんなに透けるんですか!!高い開口率３０％を実現…

ザー加工技術を駆使して、TiやSUSといった金属板（t0.1mm）に、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現しました。 【特徴】 　●高開口率：φ30μmで30％ 　●高精度：孔径精度（σ）は±1μm程度 　●整列した直進孔のため、逆洗も可能 　●微細孔の高開口率多孔板としてはリーズナブルな価格 詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社