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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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NXP ARMプロセッサ搭載オープンフレームタッチパネルPC
ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード(eMMC)とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計によ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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