1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

次世代足場「TOBILINE」

NETISに登録された「安全・省スペース・施工音の静かさ」に優れた次世…

くさび緊結式足場に特化した三共が新たに独自開発した「新緊結方式」の次世代足場(新型/抜け止め機能付き)カタログです。墜転落事故を防ぐ「セーフティーガイド」、限られた敷地の有効活用を実現した「コンパクト設計」、ハンマーの打撃音を従来自社製品比66%軽減した「近隣住民への配慮」の3つが評価され、NETIS登録だけでなく社団法人仮設工業会承認取得やグッドデザイン賞も受賞しました。...-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三共