絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

    • MX93SOM裏.png

    メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 無線制御＆バッテリ駆動！手軽に撮影できるハイスピードカメラ 製品画像

    無線制御＆バッテリ駆動！手軽に撮影できるハイスピードカメラ

    PRタブレット端末で無線操作を実現！手軽に撮影できる軽量小型ハイスピードカ…

    【こんなお困りごとありませんか？】 ■カメラの準備にいつも時間がかかかる ■電源ケーブルやPCへの配線の取り回しが大変 ■高所など離れた場所に設置すると、後から設定変更するのが面倒 ■撮影したいアングルがあるのにスペースが狭くてカメラが入らない 『MEMRECAM GO-5M』は、バッテリー駆動でどこでも撮影でき、無線操作も実現。 軽く小さな筐体設計で制御PCも不要なため、撮影に関わる技術者...

    • バッテリー駆動が可能.jpg
    • ワイヤレス制御が可能.jpg
    • 軽量コンパクトな設計.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナックイメージテクノロジー

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH75...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR