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    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

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    メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

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    メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • LEMO新製品！USB3.1 10Gb/s ハイスピードコネクタ 製品画像

    LEMO新製品！USB3.1 10Gb/s ハイスピードコネクタ

    最大10Gb/s、保証されたシグナルの整合性、小型かつ堅牢なプッシュプ…

    ～ハイスピードデータ、いつでもどこでも～ IoTの登場により、多くのセンサーを搭載した物や車、機械が互いにそして外部との通信を行うようになりました。増え続けるデータを最短時間で確実に転送することがますます重要になってきています。 新しいLEMO USB3.1コネクタは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たすために開発されました。 U...

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    メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

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