1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

電磁波シールド工事　電波シールド工事　磁気シールド工事

電磁波シールド工事【電波シールド工事】を様々な分野でお手伝い致します。

自社研究所内にて電磁波シールド材料の開発～自社工場にて製造～社内研究所『電波暗室』での材料・工法測定～設計～電磁波シールド工事～電磁波測定（お引き渡し）までを【ワンストップ】で好適な電磁波シールド工法を御提案致します。 ...RFID(電子タグ）シールド工事 Wi-Fi無線LANシールド工事 ワイアレス無線シールド工事 パネル式シールドルーム工事 病院設備シールド工事 その他、『電磁波...

メーカー・取り扱い企業： 光洋産業株式会社