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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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DX化を推進!企画・設計・製造・調達・保守など製品開発に携わる部門の業…
PLMシステムとは、製品の企画から設計・開発・販売・廃棄までの製品ライフサイクルを管理するためのシステムです。 当システムを通じて、 企画・設計・開発・生産・販売・廃棄といった製品ライフサイクルを構成するプロセスの情報を共有すると、 部門を跨いでのリアルタイムな情報共有が可能になり、製品設計の変更や市場の変化への対応もスムーズに行えるようになります。 【主な機能】 ■ポートフォリオ管理 ■要件...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ソリューションズ西日本
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株式会社大手技研