MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【大学・研究開発部門】静音ラックS8.0ZR（12U～30U）

GPU搭載機の高発熱にも完全対応！HPCに専門特化した高規格静音ラック…

高発熱のHPC計算機やGPU搭載機にもマッチする放熱重視設計。 大学や研究機関へ数多くの導入例と実践データを蓄積した「特化型」高規格バージョン。 マシンマッチング（適合調査）が全ての製品に付帯された「製品＋技術サービス」となります。 専任担当が1案件ごとに個別対応してラック仕様を策定する仕組みです。 お客さまリスクゼロでの目的達成を供給側責任で用意いたします。 【特長】 ・複数素材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D