1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

「空飛ぶクルマ～空のモビリティ革命に向けた開発最前線～」

エア・モビリティ実現に向けた開発とその課題の最新動向を 追う！

ドローン/自動車から空飛ぶクルマへ、その開発の現状と普及に向けた課題を詳解する！ 空飛ぶクルマ実現に向けて、その最新技術動向と普及に向けた課題を解説する！...■書名：「空飛ぶクルマ～空のモビリティ革命に向けた開発最前線～」 ■体裁：B5判　322頁 ■定価：48,000円＋税 ■監修：中野 冠 ■発行：エヌ・ティー・エス ■目次 序　論　空飛ぶクルマ開発の現状と未来 第１編　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス