1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

導電性樹脂製品の設計

長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品開発を行…

当社の『導電性樹脂製品の設計』について、ご紹介いたします。 長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品 開発を行っており、導電性樹脂の応用製品成形に強みがあります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設計 ■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂) ■グループ連携による開...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

グループ連携による開発体制

材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能！

当社のグループ連携による開発体制について、ご紹介いたします。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能。 KISCOグループ企業連携のメリットを活かし、材料モディファイ、分析 製法変更、材質変更など種々の課題にシームレスに対応いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

成形加工、製品開発グループ

800ton～3000tonの大型成形や高比重、高フィラー成形ダイレク…

東洋樹脂株式会社の「成形加工、製品開発グループ」について、 ご紹介いたします。 三泉化成株式会社では800ton～3000tonの大型成形、 アドコマットジャパン株式会社では高比重、高フィラー成形 ダイレクトコンパウンドに対応。 製品設計開発、精密、エンプラ、熱硬化成形は当社にて行います。 【グループ各社】 ■三泉化成株式会社 ■アドコマットジャパン株式会社 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

難加工樹脂の加工技術

熱硬化性樹脂などの難加工樹脂に対する、成形加工技術で製品開発！

当社の『難加工樹脂の加工技術』について、ご紹介いたします。 スーパーエンプラ(PEEK/PPS/PES/PEI/LCP)、高フィラー樹脂、エンプラ (PPE/PA/PC)、熱硬化性樹脂などの難加工樹脂に対する金型設計、成形加工 技術で製品を開発。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設計 ■クリ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)

半導体ウェハー工程での実績多数！クリーン環境での成形対応についてご紹介

当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を 行っております。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで 開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設計 ■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂) ■グループ連携による開発体制...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社