絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

    • MX93SOM裏.png

    メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 高温な弾性率測定装置　UMSシリーズ 製品画像

    高温な弾性率測定装置　UMSシリーズ

    全動弾性率（ヤング率、剛性率、体積弾性率、圧縮率、ラーメパラメータ、ポ…

    常温から1500℃までの温度範囲で全動弾性率（ヤング率、剛性率、体積弾性率、圧縮率、ラーメパラメータ、ポアソン比）、音速異方性、縦・横内耗、デバイ温度等が同時測定。温度を昇温や降温変化させながら又は定温保持しながら測定が可能。金属材料、セラミック、ガラス、MMC等複合材、樹脂等測定が可能です。...さまざまな金属材料、セラミック、ガラス、MMC等の複合材料、樹脂等開発・材料設計・品質管理で材料特性...

    メーカー・取り扱い企業： 日本ＩＴｅＳ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR