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  • 電子機器の設計・開発 製品画像

    電子機器の設計・開発

    PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

    計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

  • 『環境試験(蒸気試験)受託サービス』 製品画像

    『環境試験(蒸気試験)受託サービス』

    PRお客様のニーズに合わせた蒸環境試験(蒸気試験)受託サービスを実施してい…

    株式会社ケイヒンでは、環境試験設備(蒸気暴露)の請負・設備貸出など、環境試験受託サービスを実施しています。 各種供試体(機械や装置部品)の性能試験や信頼性・耐久・LOCA試験にご使用いただけます。また、お客様ご希望の試験配管ラインや試験用のユニットなどの設計もご希望により承ります。 ■特徴 -----------------------------------------------...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイヒン

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

  • ウェハボンディングマシン：EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.150℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W710XD510XH75...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

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