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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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センターピア社製ケージナット着脱工具【特許出願中】
サーバーラック設置現場での、「ケージナットの堅いバネで指先を痛めてしまう」「作業中にケージナットがラック内部に落ちてしまう」といった事故を防ぐためにケージナット専用着脱工具を開発しました。 小型で携帯性に優れ、指先への負担が軽減される工具は販売開始後、ご好評をいただいています。 弊社WebサイトやFacebookにて動画公開中ですのでぜひご覧ください。...■指先への負担が少ないため 疲れ...
メーカー・取り扱い企業: センターピア株式会社
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株式会社ナックイメージテクノロジー -
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大和合成株式会社 -
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