1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

Raspberry Piキャリアボード標準版RPi-CM3MB2

組込み用Raspberry Pi CM3に対応、高い耐久性と利便性を兼…

産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボー...

メーカー・取り扱い企業： ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.

Raspberry PiキャリアボードCM3Lite付

組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性…

産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボー...

メーカー・取り扱い企業： ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.