1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

株式会社テレパワー　会社案内

無線通信や画像処理等を専門とするカスタム製品開発会社！

株式会社テレパワーでは、各種無線モジュールや制御装置等の 豊富なラインアップを取扱っています。 エンジニアリング会社として、個々の製品からシステム全体まで 幅広く対応。 危険検知・警報システムや遠隔監視システムの開発なども 手がけています。 【事業内容】 ■各種電子機器の設計受託 ■基礎技術の独自開発およびモジュール化 ■各国電波法認証の取得 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テレパワー

超小型2.4GHz周波数対応モジュール『TP26CMX-01』

アンテナ、RF回路、MCUをモジュールで実現した、超小型2.4GHz周…

「TP26CMX-01」は、超小型2.4Hz周波数対応モジュール製品です。アンテナ、RF回路、MCUをモジュールで実現しました。非常に小さなモジュールであるため、さまざまなアプリケーションに適応できます。 【特長】 ■パッケージはサイドスルーホールQFN ■独自高速モードを2～5Mbpsで対応 ■お客様の要望に応じて設計、開発や各国の認証制度の対応もサポート ※詳細は資料請求して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テレパワー