1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【カスタム品もOK】標準機械部品：8,000点超の総合カタログ　

開発・設計及び生産技術のご担当者様必見。8,000点を超える精度の高い…

HALDER社は、精度の高い標準機械部品を80年にわたり製造販売をしており、標準品のラインナップは8000点を上回り、お客様の要望に応じて特注品の対応もしております。 そんな、HALDER社の新しい標準機械部品のカタログをご希望の方に無料送付致します。 数量には限りがありますので、お早めにご連絡ください。 ■特長 ・80年にわたって精度の高い標準部品を製造販売 ・8,000点を超える...

メーカー・取り扱い企業： ロームヘルドハルダー株式会社