1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

高能率モジュラードリル「DRA」

低抵抗設計で優れた穴精度を実現

【概要】 「DRA」は、低抵抗設計で優れた穴精度を実現するモジュラータイプのドリルです。 ホルダ芯厚が厚く、たわみを抑制することで穴精度を向上。 高精度 鋼加工用チップ HQPは、特殊2段先端角で工具の振れを抑制し、優れた円筒度・真円度・面粗度を実現します。 【特長】 ●低抵抗設計で穴精度を向上 ●切りくずを細かく分断。深穴加工でも優れた切りくず排出 ●簡単チップ交換。多様な被削...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部

高能率 超硬コーティングソリッドドリル「KDA」

性能もコストも譲れない

【概要】 高能率とコストのバランスを追求し、汎用性に優れた超硬ソリッドドリルが登場しました。 充実のレパートリーで、多種多様な用途に対応できるラインナップをご用意しています。 市場の多様なニーズに対応する、新しい時代のソリューションの始まりです。 【特長】 ●汎用性を追求した設計とレパートリー。多様な加工に対応 ●波型設計の切れ刃と特殊フルート形状で安定加工を実現 ●炭素鋼だけで...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部

高性能 突切り加工用工具「KPKシリーズ」

突切り加工が快適に。独自機構により優れた作業性と切削性能を実現

【概要】 「KPKシリーズ」は、課題の多い突切り加工を快適にする工具です。 作業性に優れたスマート設計で、ストレスフリーなチップ交換が可能です（ハンマー・ねじ不要）。 3つの独自拘束面でチップを確実に固定。強固なクランプ構造で、チップのずれやびびりを抑制し快適な加工を実現します。 【特長】 ●作業性に優れたスマート設計でストレスフリーなチップ交換 ●3つの独自拘束面でチップを確実に...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部

高能率 刃先交換式ドリル「DRV」

4コーナ仕様で経済的。最大6Dの深穴加工でも優れた切りくず排出性

【概要】 「DRV」は、6Dの加工に対応する刃先交換式ドリルです 。 2D～6Dをラインナップ。4種のブレーカで幅広い加工・被削材に対応します。 外刃にCVD、内刃にPVDを採用する組み合わせで、高速・高能率加工が可能になっています。 【特長】 ●低抵抗設計で、最大6D の加工に対応 ●独自のチップ形状により、切りくずを確実にコントロール ●外刃にCVDを採用。高能率加工を実現....

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部