MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

FLEXMILL / 自動研磨・面取り・バリ取り装置 Sシリーズ

様々な製造要件に適合する柔軟で拡張可能な機械設計を持った小型ワーク向け…

Flexmill S-シリーズは、⾼性能な⼯具類と、プ ロセス・モジュールによるロボット⾃動化により、完璧なパフォーマンスと付加価値を提供するために開発されました。 【特徴】 ■ブレードの研磨 専用ベルトまたはディスク砥石等による研磨で、面粗度Ra0.3までの表面研磨が可能です。 対象ワーク、アプリケーションによって、ドライ研磨またはウェット研磨が選択できます。 多くの場合において、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

HOLROYD / ヘリカルプロファイル研削盤

ヘリカルプロファイル研削盤ZENITH400は、HOLROYD社のプロ…

最大ワークサイズ420mmの研削能力があり、最大ワーク重量が700kgと、非常に高い汎用性を持っています。 【特徴】 高精度のヘリカルプロファイル研削盤であることに加え、Zenith 400は高い切り屑除去率を実現し、生産率と精度は個々の製造要件に合わせて調整可能です。 HPMS(Holroydプロファイルマネージメントシステム)は、スクリューローター、バキュームスクリュー、ポンプス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

FLEXMILL / 自動研磨・面取り・バリ取り装置 Lシリーズ

ファンブレード、ブリスク、ギアチャンファリングなどに対して高い材料除去…

【特徴】 ■大型ブレードの研磨 特別に設計されたベルトツールを備えており、大型ブレードのリニッシング加工が可能です。 ■コンプライアンスユニット 特殊コンプライアンスユニットをロボットアーム先端やベルトユニットに装備することで、加工中の正確な圧力制御が可能となり、製品表面の研磨代を常に均一に加工する事が可能です。 ■バリ取り 航空エンジン用ファンケースや、各種ギアのチャンファリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

SMS / 超精密ネジ研削盤 GBA

リリーフ研削にリニアモーターを使用したタップ用高速全自動ネジ研削盤！

GBA203は、ねじ切り用もしくは成形用タップ専用の研削盤です。 ストレートタップ、もしくはスパイラルタップの大量生産用研削盤です。 タップ量産用に特別開発され、FEM解析に基づき設計された安定した機械の構造により、高い生産性と精度を実現します。...ワーク径：M3（M1）-M25 最大研削長：80mm クランプ長：28-220mm リリーフ研削：0-0.7mm 砥石径：390-500...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー