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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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超精密微細加工技術のパイオニア!他社にはできない製品をご提供します
株式会社タマックスでは、部品加工において、機械加工後の表面処理及び 焼入れ後の高精度寸法、幾何公差の確保の技術。小型化する製品に不可欠な 小径穴明け加工の技術と面粗さをだす技術、等日々新しい技術の開発と 製品化に挑戦しています。 又、その技術を応用した非破壊検査装置、精密機器、精密治具の 設計、製作を行なっております。 食品の切断、建造物解体、搬送用ベルト等に使用されるエンドレスワ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タマックス
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テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
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株式会社カワイ精工 -
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理研ビタミン株式会社 化成品営業部 -
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株式会社三條機械製作所 -
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三興工業株式会社