1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

LiB用コアコロナ型バインダー【センカエレバイン】改良品Vol2

新規リチウムイオン2次電池バインダーのご提案！ 高い結着力と低抵抗化を…

当社は水分散タイプの高分子微粒子「コアーコロナ型微粒子」の 合成技術を磨き、電池分野への展開に力を注いでいます。 「バインダーの使用量を極力減らして電極抵抗を下げたい、充放電特性を向上させたい」とのご要望にお応えすべく、 今般、電極のピール強度をよりUPさせることのできる「ＡＮ－１３６Ｋ」を新たに開発しました。 新規開発品はポリマー設計を最適化することにより弊社従来品の「ＡＮ－１２...

メーカー・取り扱い企業： センカ株式会社

LiB用コアーコロナ型微粒子バインダー【エレバイン】改良品

新規リチウムイオン2次電池バインダーのご提案！ 高い結着力と低抵抗化を…

当社は水分散タイプの高分子微粒子「コアーコロナ型微粒子」の 合成技術を磨き、電池分野への展開に力を注いでいます。 「バインダーの使用量を極力減らして電極抵抗を下げたい、充放電特性を向上させたい」とのご要望にお応えすべく、 今般、電極のピール強度をよりUPさせることのできる「ＡＮ－１２５Ｋ」並びに「ＡＮ－１３１Ｋ」を新たに開発しました。 新規開発品はポリマー設計を最適化することにより...

メーカー・取り扱い企業： センカ株式会社