1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ウルトラスリムエリアイメージングエンジン｜N6600シリーズ

バーコード読取専用に設計された独自のイメージングセンサーを搭載。わずか…

N6600シリーズは、他に類のない1次元および2次元スキャン性能のAdaptus 6.0テクノロジー搭載。かつてない優れたユーザーエクスペリエンスと統合の利便性を提供します。 業界をリードするイメージングプラットフォームのAdaptus6.0テクノロジーが、優れた速度と無比の正確性で優れたバーコード読取性能を体験できます。 超小型のN6600シリーズエンジン内には、特にバーコード読取専...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社