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プラスチック切削加工や大物機械加工~素材調達や表面処理まで対応~
PR大物機械加工(鋳物も可)や精密部品、プラスチック加工、グループならでは…
< 切削加工のプロフェッショナル集団 - イワタグループ > ◎株式会社イワタ:大物金属加工を得意とし、大型の鋳物までもちろん対応 ◎株式会社イワタテクノ:各種金属精密部品加工・プラスチック樹脂加工、小回りの利く多様な加工が可能 ⇒グループとしての対応力に自信があり、加工はもちろんですが、 材料手配~加工~表面処理~組付け~納品まで、全て一貫して対応可能です。 対応材質も広く、航...
メーカー・取り扱い企業: イワタグループ
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PR剥離強度と耐磨耗性で鉄道のホームドアにも採用実績あり!※導入事例や各種…
当社の『超耐磨耗ウレタンローラー』は、約10年以上前から 鉄道の駅のホームドア製作メーカーで採用されている実績があります。 2020年に新機種のホームドアでは、扉の開閉部の心臓部に ケミックス工業製のローラーが使用されており、関東周辺の駅に このホームドアが設置されております。 ケミックス工業製のローラーは、ウレタンローラーや樹脂ローラーがあり、 特にウレタンローラーは、独自の...
メーカー・取り扱い企業: ケミックス工業株式会社
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高純度の単層カーボンナノチューブ、グラフェンなどの炭素ナノ材料を取り揃…
●『密度勾配遠心分離法』という特徴的な分別技術により精製された 単層カーボンナノチューブ 電気的性質に基づいて金属性と半導体性に分離済みで、電気的性質に 着目した分析や製品開発に便利。 ●化学的修飾なしで高い分散性を示す2次元シート状のグラフェン。 導電膜やトランジスタ、IRデバイス、光デバイス、化学センサ、有機発光ダイオードなど、エレクトロニクスからエネルギー、バイオ、メディ...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液!高精…
『AURUM シリーズ』は、濡れ性が良く、高精細なバンプや配線形成プロセスにおいて優れた加工形状を実現した、液ライフの長いAu薄膜用エッチング液です。 【特徴】 ■エッチング残渣が少なく、高精細なパターニングが可能 ■シアン化合物を含まず、表面平滑性に優れる ■液ライフが長く、コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■Al、Ni、Cr、Ti 等の異種金属に対す...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』
NMP非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適!
一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオンインプラント後のレジストやドライフィルムレ...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』
シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能!
『Aurexel DP』は、析出均一性、はんだ濡れ性に優れ、中性かつ低温で処理が可能なNi下地用シアンフリー置換型金めっき液です。 【特徴】 ■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能 ■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効 ■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能 ■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる ■Au含有量が低く、コスト...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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マイクロバンプ形成用無電解金めっき液 『Aurexel MD』
無電解金めっきにより、面内均一性に優れたマイクロバンプの形成を実現! …
『Aurexel MD』は、数μmオーダーのマイクバンプ形成に適した高速無電解金めっき液です。 【特徴】 ■高速還元Auめっき液により数μmオーダーのマイクロバンプ形成が可能 ■シアンを含まず、中性領域かつ低温で処理が可能 ■面内均一性が良好で、独立パターンへのめっき、バッチ処理が可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...■Aure...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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銀エッチング液、銀ナノワイヤーエッチング液『SEAシリーズ』
残渣除去性が高く、サイドエッチングが少ない精細加工が可能な銀合金エッチ…
『SEAシリーズ』は、LCD やOLED の反射電極、配線形成プロセスにおいて、微細加工可能なAg薄膜加工向けのエッチング液です。 【特徴】 ■低レート化により、μm オーダーの微細パターニングが可能 ■エッチング形状が良好 ■ポリ ITO 下地膜との選択性有 ■パドル、スプレー方式のエッチングに適用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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