1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ジャパンマシナリー株式会社　総合カタログ

ポンプをはじめ粉体関連機器など豊富な製品を掲載！【カタログ無料進呈中】

ンプ」や、 「工業用電気ヒーター」、「計測機器保護用サンシェイド」など 豊富な製品をラインアップしています。 【掲載内容（一部）】 ■ポンプ ■空圧・油圧機器 ■計測機器 ■粉体関連機器 ■国内メーカー、ヒーター、その他 ※詳細は［イプロスものづくり］・［特設サイト］よりお問い合わせください。 ※医薬食品サイト・都市まちづくりサイトをご覧の方は、お手数ですが［イプロスも...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社