実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

LEMO■半導体製造装置用コネクタ

「過酷な環境下の使用」にも耐えるLEMOコネクタ。その信頼と実績により…

密レセプタクルと真空フィールドスルーカプラ 　真空(気密) 　He漏れ率：1x10＾-7 mbar.ℓ/s (1x10＾-8 Pa. ㎥ /s). 以下まで対応可能 ・耐高温/耐熱性 　(非防水モデル：~250℃、防水モデル：～200℃動作可能) ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

真空スイッチ　（端子台付防水型絶対圧基準高真空スイッチ）

精度の高い長寿命性を要求する真空制御の検出端として好適

真空内検出素子として、ベロ−ズ内部を高真空状態で密封したものを使用している為気圧の変動を受けにくい構造になっています。 電気的開閉機構は鋭感なるスナップアクション機構により開閉の信頼性を確保し、シンプルな設計で累積誤差の少ない極めて動作感度の高い構造になっております。 半導体製造装置、化学分析装置、真空蒸着装置、メカニカルブ−スタ−等に数多く使用されています。 配線取りつけは、スイッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三和電機製作所