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PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用!ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…
『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5%RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア(マグネットパッキン式)で、中央支柱がないので、 横長のもの...
メーカー・取り扱い企業: トーリ・ハン株式会社
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PTP包装材の開発と防湿性・耐薬品性の向上、事例、規制・規格動向
☆最近動向から課題解決の取り組み(防湿性 透湿性 耐薬品性、耐極性溶剤…
【第1部 講演主旨】 医薬品包装材料としては主にプラスチックとガラスが使用され、日欧米間では3極薬局方の国際調和会議による規格の統合作業が進められている。日本の薬局方の規格は対象も限定され、かなり曖昧な点も多く、欧米に比較して多くの相違点があるのが現状である。日欧米の現状比較、国際調和の現状、使用材料における留意点、及び企業における包装材料のリスク管理の進め方に関し紹介する。 【第2部 講...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)
【無料試読OK・専門図書】★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…
■目次 第1章 封止,バリア,シーリング技術の概要 第2章 封止材および周辺材料とその材料設計 第3章 バリアフィルム,ゲッター材,フレキシブル封止とその材料設計 第4章 シーリング材,防水防湿コーティングとその材料設計 第5章 封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上 第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール 第7章...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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医薬品包装の現状と開封性・視認性・易裂性、評価、規制・規格動向
市場規模・技術の現状・今後の方向性・必須の規制対応について各講師より解…
薬品包装の使用性について開封性、視認性などの一端を紹介する。 【講演概要】 カプセル・錠剤などの医薬品の包装形態として、40年以上に亘りPTP包装が使用されています。近年は製剤の変化に伴い高防湿性の機能性フィルムが要求されるとともに、ユーザーからの要望にも対応する特性および評価技術が望まれており、その一部を紹介します。 【講演概要】 医薬品包装に求められる機能、品質に関して開発段階...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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