水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈！】

PR切削油不要！ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

メーカー・取り扱い企業： 東京印刷機材トレーディング株式会社

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

埼玉プレーナー工業所 半導体製造装置の部品加工

難削材での厳しい寸法公差にも対応可能!高能率切削で大物機械加工が可能で…

当社では、工作機械、製紙機械などのベース（台座）や、それらに使用 される大型部品、半導体製造装置部品などの精度を重視した加工を得意としています。 特に、半導体製造装置に多数使用されている耐熱合金ハステロイ、 インコネル、SUS304等の難削材での厳しい寸法公差にも対応可能。 また、3次元CAD・CAMやシュミレーションを駆使し、高能率切削を心がけております。 大物機械加工、難削ワ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社埼玉プレーナー工業所 本社

インコネルの小径タップ加工

タップ折損を防ぐ独自の加工ノウハウを保有☆ インコネルのような難削材…

お客様から『難削材に小径タップ加工(例：M3、M4などのねじ切り）をしたいが、タップの折損リスクから加工を断られることが多い』との声をお聞きしました。 弊社はタップ折損を防ぐ独自の加工ノウハウを保有しておりますので、インコネル600のような素材でも問題なく加工することが可能です。 インコネルに限らず、耐熱合金への各種加工は当社の得意分野ですので、お気軽に相談ください！...【材質】インコネル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社今橋製作所

半導体関連精密部品加工・組立、産業機械部品、レンズ金型製作

半導体関連精密部品加工・組立をはじめ、産業機械部品、レンズ金型や治工具…

株式会社森川製作所は、半導体関連精密部品加工・組立をはじめ、産業機械部品、レンズ金型や治工具・精密金型設計製作を行っております。最新鋭加工設備の導入と恒温恒湿設備、8,000クラスのスクリーンルーム室を完備し、さらに検査機の増設と社員教育を徹底し、品質・納期・コスト管理を推進して参ります。また最近では、難削材による複合加工をはじめ非鉄、高機能樹脂材など幅広く対応し満足が得られる製品を提供すべく努力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社森川製作所 本社

精密溶接加工【即対応・短納期　技術者が直接対応】

持込の場合は中2日納品もOK！構想から試作～製品化まで技術者が直接対応…

の予定が早まった･･･！ ◎エンドユーザー様から急な図面変更・仕様変更が･･･！ 　⇒　⇒　ニッセイ機工にお任せください！ 【ポイント1】構想から試作～製品化まで技術者が直接対応 難加工製品の溶接歓迎主義を自負した創業者の社風に育った技術者がベストな提案と施工を直接対応いたします。 【ポイント2】徹底した工程分析で、リードタイム短縮を実現 リピート製品では徹底した工程分析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッセイ機工

MAT21 多孔加工

難削材MAT21 (ハステロイでも製作可能)

MAT21の特徴 ⇒高耐食ニッケル基合金 ・Ni-Cr-Mo系合金にTaを加え耐局部性腐食を高めた新合金です ・孔食発生温度（℃）　max150℃ ・孔食,隙間腐食や溶接部の腐食に強い ・非酸化性の硫酸や塩酸溶液中での耐食性に優れる ...外径　Φ90x8mm 5000穴xΦ1x8mm...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

半導体装置関連部品

お客様のニーズに応え、試作から量産まで致します！半導体構成部品の加工

株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を 加工しています。 材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。 難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。 また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。 【特長】 ■構成部品を加工 ■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316 ■バリも顕微鏡で確認する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社桐生明治

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　　銅　Cu　微細穴】

レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μｍと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.