水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

株式会社竹田精工　事業紹介

世界に信頼される確かな品質。その原形が、ここにあります。

食品分野から工業分野まで巾広くご愛用されております竹田精工の製品は、創業以来築き上げた高度な精密加工技術、そして豊富な加工ノウハウを満載に創り上げ、完成した機械がTAKEDA SElKOブランドの産業用省力化機械及び食品機械であります。 お客様から求められる要望は全て異なり、1台として同じ仕様の機械ではなく、常に一品一品に挑戦し不可能を可能にして参りました。 又、食品製造においては食品機械の条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹田精工

【微細穴加工　微細加工　ミクロン台　針　医療業界】

レーザー微細穴加工：微細加工　ミクロン台　針　医療業界

【微細穴加工　微細加工　ミクロン台　針　医療業界】 【材質】 針 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、支給頂いた針に微細穴加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【技術紹介】食品製造ライン部品製作

当社の技術は、食品製造ラインでも活躍しています！

印刷機械部品・ロール加工及び各種旋盤マシニング精密加工・精密機械加工品 などの製造・販売を行う、株式会社中原製作所の食品製造ラインの技術を ご紹介します。 当社の技術は、食品製造の現場でも活躍しており、製造ラインを流れてきた 食品が、設定した重さになるように計量して充填・梱包する計量器の部品を 作っています。 そして、難削材の鋳物に多面加工を施し、ユニットを組み立てます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中原製作所