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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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PR『液冷式冷凍』常識を超える超高速凍結機 (従来の液冷タイプと比較し熱交…
ZER0-03超高速凍結機は超低温の液体に商品を漬け込む事により瞬間で凍結する液体凍結機になりますが、商品の熱を取り去る吸熱と排熱に新しい技術(特許技術)を導入する事により、従来の液冷タイプに比べて熱交換効率が4倍と飛躍的に高くなり、凍結ムラや解凍後の再現性、1時間当たりの生産性、運用コストなどが安くなりました。 1, 1時間当たりの生産量比較では、ゼロカラ凍結機は他社同等機種と比べた場合、空冷...
メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部
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フリーハンドを必要とする、ケーブル やコネクタなどのはんだ付けに
このステーションはフリーハンドを必要とするワイヤ、コネクタ、トランスフォーマまたはTHT部品のはんだ付け作業に適しています。 AP250はんだ送りアイロンを使用し、はんだの吐出量を簡単に制御でき、反復作業に最適なツールです。 AP250はC250カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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SMTチップ部品、中小型SOPやDIP部品のはんだ付けやリワーク作業に…
チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。 AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。 AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適
THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。 DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wまで供給することができます。DS360はC360こて先シリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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密集したPCBや顕微鏡下の作業に
SMDはんだ付けに最適です。 密集したプリント基板や拡大鏡下での作業に理想的なステーションです。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点をコンパクトに集約しました。 ステーションの特徴: JBCインテリジェント熱管理は最高のはんだ付け品質を提供し、スリープ & 休止モードは最大5倍こて先耐久性を向上させます。 独自のこて先クリーニングシステムは、素早く安全にカートリッジの交換が可能で...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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最もパワフルなはんだ付けユニット
HDEステーションは、JBC製品の中で最も強力なはんだ付けユニットで、大量の熱を必要とするはんだ付けアプリケーション用に設計されています。 JBC独自のヒーティングシステムにより最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 このステーションにはT470F断熱HDグリップが付属しています。このHDグリップは、ソフトフォームと広いグリップによ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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『NANE』2ツール超精密用途 (ナノ) はんだ付けステーション
顕微鏡下でも最大限の制御
顕微鏡下で最大限の制御を提供、最高精度のアプリケーション用途に最適です。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点を備えています。 - JBCインテリジェント熱制御と、こて先の耐久性を最大5倍に高めるスリープ&休止モードにより、はんだ付け品質を向上 - ワイパーとブラシを一体化したこて先クリーニングシステム - 作業効率を高めるカートリッジホルダーとJBC独自のカートリッジ交換システム ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…
DMPSEは、あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューションを提供します。 T210精密用途グリップ、T245一般用途グリップ、AM120調節式マイクロピンセットならびに DR560はんだ除去アイロンと同時に使用できます。 最高の熱効率で一般的な電子生産に適した190種類以上のカートリッジやノズルに対応しています。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール
RMSE充実のリワークシステムはホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最速で最も安全なソリューションです。 DR560はんだ除去アイロン、T245一般用途グリップおよびJTTヒータホースセットと同時に使用できます。 段積み可能なモジュールと、作業をより容易にするために必要なすべてのアクセサリが含まれています。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…
このステーションはSMD部品とハイパワーが要求される作業の両方にソリューションを提供します。 スルーホール部品のはんだ除去やSMDリワーク後の余分なはんだ除去に最適です。 DMSはDR560はんだ除去アイロンおよびT245一般用途グリップと同時に使用できます。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…
このステーションはT245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 JBC独自のヒーティングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 MSE電動はんだ除去モジュールは、はんだが冷める前に吸取るために、起動時に真空ピークを生成します。 ステーションはカスタ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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最もパワフルなリワークステーション
HDEKハイパワーリワークステーションは、大量の熱を必要とするアプリケーションでのはんだ付け時間を短縮するように設計されています。 アプリケーション例としては通信アンテナでの同軸ケーブルシールドのはんだ付け、医療用画像スキャナーの大型の銅導体のはんだ付け、バッテリー端子、大型コンデンサなどがあります。 JBCで最も強力なはんだ付けユニットであるHDEコントロールユニット2台と、C470カートリ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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『NASE』2ツール 超精密用途(ナノ)リワークステーション
限界を超えたリワーク作業
極小SMDのはんだ付けやリワークに最適です。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点が備わっています。 ステーションの特徴: ●JBCインテリジェント熱制御と、こて先耐久を5倍まで高めるスリープ&休止モードにより、はんだ付け品質を向上 ●ワイパーとブラシを一体化した、こて先クリーニングシステム ●カートリッジホルダーとJBC独自のカートリッジ交換システムにより、作業効率が向上 ●RJ12...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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