アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

三菱商事テクノス株式会社　AMS事業紹介 (2023年8月更新)

受託造形、技術開発から技術支援まで金属AMのワンストップサービスをご提…

【事業内容の詳細】 ■部品・金型 設計造形サービス ■測定サービス ■金属3Dプリンタ販売、導入支援（レーザービーム・電子ビーム式金属3Dプリンター） ■金属パウダー材料の在庫販売 ■アフターサービス ■AM新材料の開発 ■AMものづくり技術の開発支援 ■AM関連設備の開発・販売 ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社

Arcam EBM Spectra H

先進的思考がもたらした機能拡張！製造業を担うお客様のより迅速な量産移行…

『Arcam EBM Spectra H』は、亀裂が発生しやすい素材にも対応する 高温性能設計の電子ビーム方式金属3Dプリンターです。 拡張されたビルドプラットフォームが1,000℃超の高温下での パーツ製造が可能。 また、高温下で割れやすい素材なども適切に加工処理できることから、 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社

Arcam EBM Spectra L

新たな高みに達した高い生産性！最大20％のコスト削減を実現

『Arcam EBM Spectra L』は、造形容量を最大化させた 電子ビーム式金属3Dプリンターです。 高密度での造形機能を備えているにもかかわらず、 部品の品質を維持したまま大量生産が可能。 また、Arcam製EBM機種の中で最大の造形サイズに対応でき...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社