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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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金属溶接/接合でお困りではありませんか?※溶接手法の説明資料進呈
PR電子ビーム溶接、TIG溶接・真空ろう付け・トーチろう付け・マイクロTI…
電子ビーム溶接、ろう付お任せください! 電子部品などの精密溶接のほか、通常溶接のご依頼も大歓迎です! 第2工場稼働により生産能力増強しました。少量~大量まで、小物~大物まで承ります! ヘリウムリーク検査、マイクロスコープで高信頼性溶接に対応しています。 【こんなお困りごとはありませんか?】 ■金属溶接の依頼が初めてで、適した加工方法が分からない… ■精密でなく、通常の溶接を依頼したい… ★そ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社太陽イービーテック
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サイバーセキュリティ保護の強化と、継続的な状態監視プログラムの投資収益…
【特長】 ■ソフトウェアアップデート ・システムを常に最適化し効率的に運用することで、資産の総所有コスト (TCO) を最大化できる ■テクニカルサポート ・オンライン、電話、電子メールのサポートによって問題を迅速に解決 ・日常業務を最適化するために設計されたツールへのアクセスを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
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【ART PEARL】中空ウレタン微粒子
内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒…
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5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精…
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
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【お気軽にご相談ください!】CASIO製ハンディー端末の事業終…
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検出部と信号処理部を簡素化し小型化を実現!過負荷に強いので扱い…
株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所 -
電子機器の設計・開発
小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承…
株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス -
基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
株式会社アイテス