• チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 【事例集】湿式・超高圧微粒化装置『ナノヴェイタ』 製品画像

    【事例集】湿式・超高圧微粒化装置『ナノヴェイタ』

    湿式・超高圧微粒化装置『ナノヴェイタ』の使用事例を6つの項目にわけてご…

    融解分散) ・レシチン分散液の透明化 ・グリセリン濃度と乳化粒子径(O/W) ■低分子化 ・CMCの低分子化 ・ヒアルロン酸の低分子化 ■高粘度処理 ・化粧品(レシチンの微粒化) ・電子材料(カーボン分散/シリカ分散) ■破砕 ・フェニトイン ・プレドニゾロン ・細胞 ・花粉 ■事例 ・マイクロカプセルの調整 ・ナノコンポジットの調整 ※詳しくはPDF資料をご...

    メーカー・取り扱い企業: 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

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