• 函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』 製品画像

    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • スプリング付きメカニカルシール・斜め巻きスプリングのご紹介  製品画像

    スプリング付きメカニカルシール・斜め巻きスプリングのご紹介 

    完全カスタム!非常に優れた耐久性・耐摩耗性を実現したスプリング付きメカ…

    とにより、低摩耗・長寿命を実現 ■特別に配合したポリマーを使用 『Bal Spring 斜め巻きコイルスプリング』 ■多点接点により、安定した電気的導通を実現 ■挿入力・引抜力を個別に設計可能 ■電子機器を電波障害(EMI)や無線周波数緩衝(RFI)から保護 【その他の特長】 ◎低温・高温に耐える、幅広い使用温度範囲 ◎優れた耐薬品性 ◎全品カスタム対応。既存ハードウエアの改良にたいして設計検...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栄電子

  • Bal Seal Engineering製品取扱開始のお知らせ 製品画像

    Bal Seal Engineering製品取扱開始のお知らせ

    この度栄電子はBal Seal Engineeringの正規代理店とな…

    高性能 Bal Seal(R) スプリング付シールおよび Bal Spring(R) 斜め巻きコイルスプリングに代表されるBal Seal Engineering 製品は、 航空宇宙、防衛、医療、分析、半導体、その他の業界で、65 年以上にわたって世界中のエンジニアから信頼されている製品です。... ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栄電子

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