アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

FlexDevice-L

CAN~１Gまでのあらゆる車載ネットワークの開発に最適なプラットフォー…

FlexDevice-Lは、自動車環境で使用するために設計された堅牢な電子プラットフォームです。多くのバスシステム (CAN, CAN-FD, 100BASE-T1, 1000BASE-T1, FlexRay, LIN, SENT)をサポートし、さまざまなインターフェース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

FlexDevice-S

あらゆる車載ネットワークの開発に最適なプラットフォーム

FlexDevice-Sは、自動車環境で使用するために設計された堅牢な電子プラットフォームです。多くのバスシステム (CAN, CAN-FD, 100BASE-T1, FlexRay, LIN)をサポートし、さまざまなインターフェースを持っています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

FlexDevice-L²

CAN~１Gまでのあらゆる車載ネットワークの開発に最適なプラットフォー…

FlexDevice-L²は、自動車環境で使用するために設計された堅牢な電子プラットフォームです。多くのバスシステム (CAN, CAN-FD, 100BASE-T1, 1000BASE-T1, FlexRay, LIN, SENT)をサポートし、さまざまなインターフェース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ