熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

技術図書『～EV・HVに向けた～車載用インバータ』

★2012年5月31日までにお申込の場合、予約特価47,250円（税込…

定、価格：52,290円（税込み）▽▽▽監修：高橋久（静岡理工科大学　大学院　理工学研究科　教授）▽▽▽執筆者：高橋久（静岡理工科大学　大学院　理工学研究科　教授）、松井幹彦（東京工芸大学　工学部　電子機械学科　教授）、山本真義（島根大学　総合理工学部　電子制御システム工学科　准教授）、岩室憲幸（独立行政法人産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター　研究チーム長）、長畦文男（富士...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス